大生活mp4下载1月7日，AMD在CES 2025的发布会上正式宣布了一系列重磅新品，涵盖了桌面与移动处理器、GPU与显卡产品线，其中就包括了大家特别关注的锐龙9 9950X3D与RDNA4架构新显卡。不过，这次AMD的王牌可不止这两张，让我们赶紧一起来看看，什么叫做惊喜！

　　前不久AMD正式发售了锐龙7 9800X3D，Zen5架构8核16线D V-Cache缓存的黄金配置让它成为了当时的游戏U之王，相对竞品拥有跨代的性能优势。不过，很显然单CCD的锐龙7 9800X3D并非锐龙9000X3D的完全体，而今天登场的锐龙9 9950X3D，则是拥有完整双Zen5 CCD + 64MB第二代3D V-Cache缓存的终极完全体，无论是核心数量还是缓存大小，都是锐龙桌面处理器中的霸主级存在。

　　从详细规格来看，锐龙9 9950X3D拥有16核32线程，二级缓存+三级缓存总容量高达144MB，最高加速频率可达5.7GHz，可以看到它在增加了64MB第二代3D V-Cache缓存之后，频率也并没缩水，与锐龙9 9950X保持了一致。如此一来，不管是吃频率、吃核心还是吃缓存容量的游戏，锐龙9 9950X3D都能全力应对，毫无短板。TDP方面，锐龙9 9950X3D也保持了170W水平。

　　从官方公布的对比数据来看，锐龙9 9950X3D和上代锐龙9 7950X3D相比，游戏性能最高可提升58%，40个游戏测试项目平均提升幅度大约为8%。

　　如果和酷睿Ultra 9 285K相比的线个游戏平均提升幅度可达20%之多。

　　得益于16核32线GHz最高加速频率，锐龙9 9950X3D在生产力方面的性能表现也非常抢眼，在20个生产力应用中相对上代锐龙9 7950X3D的平均提升幅度为13%，最高提升23%。

　　和酷睿Ultra 9 285K相比，锐龙9 9950X3D在20个生产力应用中的平均优势也达到了10%，在Photoshop测试中甚至领先了47%。除了Zen5本身效率高之外，超大三级缓存在某些生产力应用中也带来不小的收益。

　　除了锐龙9 9950X3D之外，锐龙9 9900X3D也进行了补位，它具备12核24线GHz，二级缓存+三级缓存总容量为140MB，TDP保持了120W。如此一来，锐龙9000X3D家族目前就有3名成员了，定位从高到低依次是锐龙9 9950X3D、锐龙9 9900X3D和锐龙7 9800X3D，都配备了64MB第二代3D V-Cache。对于追求全功能制霸的玩家来讲，锐龙9 9950X3D确实可以称得上是游戏性能与生产力性能双极致的毕业神装。两款新的锐龙9000X3D将在2025年第一季度上市。

　　眼看竞争对手的新一代显卡已经确定了解禁时间，AMD当然也不会落后，因此在CES 2025上，RDNA 4架构也正式登场。新的GPU架构在AI性能和沉浸式游戏体验方面进行了大幅增强。

　　虽说发布会上AMD并没有公布RDNA 4架构的具体设计细节，但也宣布了一些规格上的关键词。概括来说，RDNA 4架构GPU采用了4nm制程、配备第二代AI加速器和第三代光追加速器，拥有第二代AMD Radiance Display Engine。它优化了CU计算单元、增强了AI算力、提升了每个CU的光追加速单元、提供更好的媒体编码质量。

　　目前AMD宣布的RDNA 4首发阵容有Radeon RX 9070 XT和Radeon RX 9070两款，包括华硕技嘉在内的9家合作伙伴都会在第一时间发布对应的显卡新品。

　　根据AMD官方的定位描述，Radeon RX 9070系列之所以要叫“70”，就是为了方便玩家拿它和竞品的RTX 4070系列对位。从图上可以看到，Radeon RX 9070 XT/9070的性能覆盖范围正好是下限高于RTX 4060 Ti，上限与RTX 4070 Ti持平。同时，我们可以看到，在RX 9070系列之下还有一个RX 9060系列，虽然暂时没有公布实际型号，但很明显就是卡位RTX 4060这个档次的产品。

　　同时，AMD还宣布了FSR 4技术。FSR 4技术专为RDNA 4开发，提供高质量的4K超分辨率功能，在FSR+帧生成加持下提供更高的性能，而且还通过AMD ANTI-LAG2技术的加持有效降低游戏延迟，提供更加快速而顺滑的操作体验。特别值得注意的是，FSR 4的UPSCALING基于机器学习（ML-POWERED），这就意味着它是有硬件限制的。从官方宣布的信息来看，目前升级到支持FSR 4有两个要求，第一是已经内置了FSR3.1的游戏，第二就是必须运行在RDNA 4架构的RX 9070系列GPU上。

　　喜欢AI出图的朋友这次又多了一个选A卡的理由了。AMD在新版的AMD Software控制面板中加入了Adrenalin AI功能，玩家可以直接在这里使用AMD显卡实现AI出图、AI整理本地文档、咨询有关AMD的问题。

　　AMD可以说已经独霸Windows掌机的一片天，得益于AMD APU极高的能效比和强大的GPU性能，让玩家在掌中畅玩3A大作成为可能。之前基于第一代Z1系列处理器打造的ROG ALLY和联想Legion GO掌机堪称Windows掌机中的代表作，至今都在市场中热卖。而这次AMD在CES 2025上又发布了Z2系列掌机处理器，在能效和性能方面再度进行了大幅升级。

　　从具体规格来看，Z2系列从高到底分为Z2 Extreme、Z2和Z2 Go。Z2 Extreme拥有8核16线GHz，二级缓存和三级缓存总共24MB，内置16个显示核心，可配置TDP范围为15W ~35W。Z2同样拥有8核16线 Extreme还高出100MHz，缓存容量相同，但GPU部分为12个核心，可配置TDP为15W~30W。Z2 Go定位入门，拥有4核8线GHz，二三级缓存总容量为10MB，拥有12个GPU核心，可配置TDP也为15W~30W。不过这里AMD没有明确指出三款Z2处理器各自使用什么CPU和GPU架构，但从缓存容量来看，Z2 Go和另两款的架构应该不同，当然这也符合它面向入门的定位。这些处理器将在2025年第一季度上市。

　　在桌面平台，AMD的X3D处理器已经是无可争议的游戏U霸主，在移动平台上也是AMD的X3D家族称霸，现在，随着AMD规划代号“Fire Range”的HX3D系列移动处理器即将正式登场，新一代游戏本之王的称号又稳了。

　　首发登场的HX3D系列处理器目前只有锐龙9 9955HX3D一款，它具备16核32线GHz，二级三级缓存总容量高达144MB（包含64MB 3D V-cahe缓存），和桌面平台的锐龙9 9950X3D保持一致，TDP方面则是54W。此外，和锐龙9 9955HX3D一起发布的，还有HX系列的两款高性能移动处理器，分别是锐龙9 9955HX和锐龙9 9850HX，前者可以看成是没有3D V-Cache的锐龙9 9955HXD，同样是16核32线线D版本，最高加速频率也小降了200MHz。这三款移动处理器也会在2025年上半年上市，打算入手高性能AMD锐龙笔记本的玩家，一定要关注一下。

　　HX3D处理器都上了，那么AI PC笔记本这边肯定也有猛料。没错，AMD这次发布会上还宣布了全新的锐龙AI MAX/AI MAX PRO系列移动处理器，它们旨在提供顶级的Copilot+PC使用体验。

　　可以看到，即便是定位最低的锐龙AI MAX PRO 380，也内置了16核心的GPU，而最强大的锐龙AI MAX+/AI MAX+ PRO 395甚至拥有40个RDNA 3.5的GPU（之前锐龙AI 9 HX 375也只内置了16个GPU核心），可想而知这一系列的移动处理器图形性能会多么强大。

　　从官方宣布的数据来看，锐龙AI MAX+ 395在3D渲染输出类生产力应用中相比酷睿Ultra 9 288V最低提升240%，最高提升302%，平均领先260%之多，16核32线程的规格确实太强大。

　　而在3DMark的GPU基准测试中，锐龙AI MAX+ 395最低领先酷睿Ultra 9 288V大约128%，最高领先158%，平均领先幅度高达140%。我们知道拥有8个Xe核心的Intel 核显TimeSpy GPU得分大概是3700分水平，按照这个幅度来估算，锐龙AI MAX+ 395的TimeSpy GPU得分甚至能上9000分，位于移动版的满血RTX 3060和RTX 4060之间，这无疑是内置GPU性能的一次飞跃，搭载锐龙AI MAX+ 395的笔记本完全可以和主流游戏本正面硬刚！

　　在3D渲染性能部分，AMD拿出了锐龙AI MAX+ 395与苹果M4 Pro处理器的对比数据。从图上来看，锐龙AI MAX+ 395在全部测试项目中都明显领先12核的M4 Pro，最高领先幅度可达86%，而面对14核的M4 Pro，锐龙AI MAX+ 395也有三项领先，最高领先幅度可达59%。

　　锐龙AI/AI Pro 300系列这次也添加了新成员，那就是锐龙AI 7和AI 5系列以及对应的Pro商用版。其中锐龙AI 7 350和锐龙AI 5 340将在2025年一季度上市，对应的Pro版则在第二季度上市。350系列拥有8核16线GHz，二三级缓存总容量24MB，340系列则是6核12线GHz，二三级缓存总容量22MB。这几款处理器的可配置TDP都是15W~54W。

　　最后就是面向长续航和高性价比机型的锐龙200系列了，它们会在2025年第二季度上市。从规格来看，这一系列从锐龙9 270到锐龙5 230都配备了16 TOPS峰值算力的NPU，而入门款的锐龙5 220和锐龙3 210及它们对应的Pro版就去掉了NPU，定位极致性价比。规格配置部分，锐龙200系列最高拥有8核16线GHz，二三级缓存总容量最高24MB，可配置TDP从35W~54W。

　　从这次CES 2025发布会宣布的新品来看，AMD可以说是把自己的优势发挥到了极致。很明显，相对Intel和NVIDIA两个竞争对手来说，AMD自己的优势就是同时拥有强大的CPU和GPU，那么只要在产品规划上充分结合这两者的优势，就能开辟出一条无敌的新赛道。所以，我们看到了拥有高达40个GPU核心的锐龙AI MAX+移动处理器、配置超大3D V-Cache的HX3D移动处理器、拥有16个GPU核心的Z2掌机处理器……对手在这方面根本就没有能够与之抗衡的产品。当然，3D V-Cache和内置GPU可以说是AMD王牌中的核心，而AMD很显然要把这两大核心优势发挥到极致，从而在市场中稳固领先地位。可以预计，整个2025年都将是AMD风光无限的大舞台，无论是技术还是市场都会有极为抢眼的表现。

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